Intel anunció el día de hoy su nueva generación de procesadores escalables Xeon enfocados a servidores. Estos serían la tercera generación de esta familia t son chips fabricados con un proceso de 10 nanómetros.
Siendo procesadores enfocados a centros de datos habrá varias versiones que se diferencian principalmente por la cantidad de núcleos integrados. Pero según Intel hay una versión con hasta 40 núcleos, a una frecuencia máxima de 3.7 GHz en single core y una base de 3.6 GHz. Cuentan con la segunda versión del famoso Intel Turbo Boost.
Además integrará soporte para 64 lanes de PCI Express 4.0 y las clásicas soluciones de seguridad de Intel como el cifrado completo de memoria o el código de instrucciones Intel Software Guard Extensions.
Al ser chips escalables se pueden crear configuraciones dobles. Es decir, con un arreglo de dos procesadores se lograría tener hasta 80 núcleos, soporte para hasta 12 TB de memoria RAM y hasta 128 lanes PCI Express 4.0. Su TDP es de hasta 270 W.
Estos chips están enfocados a los centros de datos y, por ejemplo, prometen mejoras de hasta 1.5 x en latencia en sistemas de la nube, mejora del 1.62 x en flujos de trabajo de redes y comunicaciones, un 1.57x más rapidez en modelados de investigación médicos y mejoras de 1.74x en procesado de lenguaje. Todo esto comparando generación contra generación, según Intel.
Además, Intel también se atreve a comparar estos chips con los AMD EPYC 7763 y asegura que su nueva plataforma escalable tiene un rendimiento 25 veces mayor en reconocimiento de imagen.